大众丰田正与台积电合作

日前，据财联社报道，大众和丰田正与TSMC合作，加快汽车半导体的国际化进程现代汽车集团也在忙于加强半导体的供应和芯片的国际化大众半导体战略的一名高管在上周的一个半导体论坛上透露了大众与TSMC的合作他说，大众汽车首席执行官最近会见了TSMC，格罗方德和高通的高管，讨论半导体生产和技术大众高管已经深度介入半导体供应全产业链分析师预计，大众汽车未来可能会设计自己的芯片，并将TSMC外包给OEM厂商

大众半导体战略的一名高管在上周的一个半导体论坛上透露了大众与TSMC的合作他说，大众汽车首席执行官最近会见了TSMC，格罗方德和高通的高管，讨论半导体生产和技术大众高管已经深度介入半导体供应全产业链

这位大众汽车高管在论坛上发言时没有提到他们是否正在开发芯片，但分析师预测，大众汽车未来可能会设计自己的芯片，并将TSMC外包给OEM厂商。

除了大众和丰田，TSMC还与其他汽车制造商合作去年11月底，通用汽车宣布将与TSMC合作开发汽车用半导体组件

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