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大联大控股股份有限公司确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

责任编辑:顾晓芸    来源:盖世汽车   发布时间:2023-11-01 17:19阅读量:8760      

申报奖项丨最佳合作伙伴

行业影响力:

大联大连续22年蝉联ASPONCORE「优秀国际品牌分销商奖」肯定

技术能力:

大联大旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚四集团,代理逾250家经销品牌,满足客户对半导体元器件采购的多元需求。因应市场快速变化,大联大持续深化技术能力的广度与深度,在亚太重点城市设立专属于产品开发测试的实验室,投资专业设备仪器,提供原厂客户开发、技术支持服务,缩短客户产品研发周期,快速量产。此外,大联大世平集团组建逾百人的应用技术群 ,协同各产线工程师,为客户提供一站式技术支持与服务。

针对电子行业逐渐呈现碎片化、客制化的趋势,大联大运用数字化经营理念推出技术平台——大大通,汇集各家原厂最新产品的技术直播,上线数百则技术视频,上千篇方案,以及超万篇的技术博文。平台方案覆蓋了电源、智能驾驶、AI识别、穿戴设备、电机控制等应用领域,除了大联大内部自研方案,还有原厂最新产品方案,以及优质方案商的落地方案,打破了客户、原厂、IDH以及大联大的FAE之间的壁垒,完善产业技术生态圈。

市场能力:

据Gartner 2023年03月公布数据显示,大联大控股是全球领先、亚太区最大的半导体元器件分销商,代理产品供应商超250家,全球77个分销据点,2022年营业额达美金259.7亿元。

生态建设能力:

大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选.通路标杆」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续22年蝉联「优秀国际品牌分销商奖」肯定。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动企业,建置在线数字化平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任,期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系,并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法,积极推动数字化转型。

2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

随着新一轮科技革命和产业变革深入推进,汽车与能源、交通、信息通信等领域加速融合,汽车正从单纯的交通工具向移动智能终端、储能空间和数字空间转变,芯片在其中发挥的重要性与日俱增;芯片供应已成为汽车产业健康发展的关键影响因素。

为加快汽车芯片成熟产品的应用与推广,推动汽车和芯片产业跨界融合及产业链上下游协同发展,由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导,北京经济技术开发区管委会主办,盖世汽车承办的2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛共设置2023汽车芯片行业影响力人物奖、2023汽车芯片50强、2023最具成长价值奖、2023最佳合作伙伴奖, 进行优秀企业发掘和先进技术解决方案的评选,向行业内外展示和报道这些优秀的创新科技企业和行业领军人物,共同推动行业的发展和进步。

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