韩媒：苹果正与三星合作开发M2芯片，三星提供FC-BGA封装

，据ET News 报道，苹果正在三星电机的帮助下开发即将推出的M2芯片。

据报道，三星电机为 M1 芯片提供 FC—BGA 封装The Elec 表示，苹果M1芯片推出近一年后才被 发现采用了三星 FC—BGA

根据 ET News 今天的报道，三星有望继续为M2提供 FC—BGA三星正在与苹果合作开发M2芯片，并将在今年完成其 FC—BGA 的工作

The Elec 报道称，苹果公司在推出M1芯片后立即开始开发M2外媒基本同意Mark Gurman 的说法，即苹果正在九款不同的设备上测试四种不同 M2 芯片变体，第一批配备 M2 的设备可能会在 2022 年上半年首次亮相重新设计的 MacBook Air 可能会首发这款芯片

苹果现已宣布，将于 6 月 6 日至 10 日通过线上形式举行年度全球开发者大会，届时请关注本站的报道。项目权益分配上，项目采用共同研发，收益共享的研发模式。项目临床前研究开发和后续临床开发，商业化开发由交易双方项目团队紧密合作完成，项目研究开发成果和知识产权，临床试验默示许可对应相关的临床试验申办权和新药证书归广生堂独家所有。。

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