鸿海宣布与恩智浦半导体合作,开发新一代智能网联车用平台
责任编辑:谷小金 来源:IT之家 发布时间:2022-07-21 12:57阅读量:17246
据中国台湾省经济日报报道,鸿海集团20日宣布与恩智浦签署合作备忘录,共同开发下一代智能网联汽车平台双方合作范围将涉及整车电子应用,涵盖电子电气架构,车联网安全等两大平台,七大应用领域
本站了解到,鸿海与恩智浦的第一期合作规划了十余款汽车产品,将陆续推出。
数据显示,恩智浦汽车芯片全球市场份额约为10.3%,仅次于英飞凌此次合作将把恩智浦S32系列处理器整合到鸿海电动汽车平台,该平台使用恩智浦S32系列处理器结合其模拟前端,驱动器,网络和电源产品
台湾指出,宏华先进将于2022年下半年推出的Model C车型将搭载恩智浦相关解决方案恩智浦解决方案也将引入今年下半年推出的另外两款新机型
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