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曝联发科天玑1080芯片比高通骁龙778G+便宜很多,明年天玑9000+

责任编辑:宋元明清    来源:IT之家   发布时间:2022-10-13 12:27阅读量:19404      

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曝联发科天玑1080芯片比高通骁龙778G+便宜很多,明年天玑9000+

更多关于高通骁龙7系列芯片和联发科天机迭代芯片的信息浮出水面。

微博博主数码聊站表示,联发科的天机1080芯片比骁龙的778G+便宜很多,选择同等性能定位的联发科,可以省下堆叠其他外设的成本明年也是TSMC N4,骁龙7系迭代也比堆天机8系贵,而且会让中高端手机的天机9000+和骁龙8+芯片崩溃

这位博主还说,新天机8系性能不如天机9000+,但会继承一些新功能和外设骁龙的芯片很稳定,制造商有技术来满足更好的培训,所以明年骁龙的7 Gen 2芯片型号将比今年骁龙的7 Gen 1多得多

最近数字聊天站爆料高通骁龙8 Gen 2终端比联发科天机9系迭代终端快,骁龙7系真迭代终端比天机8系晚无一例外全部采用TSMC技术可是,三星在过去两代人的技术声誉下降,4nm迅速发布到骁龙6系列和可穿戴芯片此外,还有三星制造的骁龙7 Gen 1手机的发布

根据高通骁龙峰会的日程安排,it之家了解到骁龙8 Gen 2芯片预计将于今年11月发布,将采用TSMC的4nm工艺联发科天机9100芯片也将采用TSMC的4nm工艺

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