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天科合达发布8英寸碳化硅衬底新产品,明年导电型将小规模量产

责任编辑:山歌    来源:IT之家   发布时间:2022-12-03 09:20阅读量:12370      

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天科合达发布8英寸碳化硅衬底新产品,明年导电型将小规模量产

北京田可何达半导体公司最近发布了新产品8英寸导电碳化硅衬底公司介绍了新产品8英寸导电碳化硅衬底的关键技术参数,并宣布将于2023年实现8英寸导电碳化硅衬底的小规模量产

本站了解到,2021年,徐州田可何达生产基地6英寸系列产品产能达到全国第一,目前北京大兴总部基地6英寸产能正在不断突破。

天合光能是中国碳化硅衬底领域的领军企业,一直在不断突破制备更大尺寸,更高质量碳化硅衬底的关键核心技术。

指标公布如下:

8英寸碳化硅晶体和晶片外观图

拉曼光谱数据显示,8英寸碳化硅衬底100%面积是4H晶体。

XRD三点摇摆曲线数据显示半峰全宽小于20弧秒。

位错密度测试结果显示,EPD < 4,000平方厘米,TSD < 100/平方厘米,BPD < 200/平方厘米,位错密度整体处于国际领先水平。

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