华玉通软完成数千万元人民币A1轮融资蓝驰创投独家投资

华宇通软宣布完成数千万人民币的A1轮融资，由蓝驰创投独家投资本轮融资有助于华宇在智能驾驶领域持续的技术研发投入和团队扩充，加速华宇吞以通信中间件为代表的智能驾驶基础软件产品量产

根据消息显示，华宇成立于2020年，持续专注于智能驾驶基础软件的R&D和创新2021年，华宇发布了首款基于DDS标准的通信中间件mdashmdash吞通信中间件在打通智能车内多节点通信的同时，保证关键数据的安全，实时，可靠传输，实现上层应用的快速开发和高效部署，支持智能驾驶的海量多源异构数据通信而OEM Tier 1可以基于吞通信中间件构建松耦合，易扩展的通信系统架构，进一步实现集中式电子电气架构的快速转化，为未来实现软件定义汽车提供更好的底层架构支持

自2021年完成A轮融资后，华宇加速了产品研发和落地目前吞通信中间件可以运行在ARM A核，X86等主流应用处理器上，也可以运行在MCU，ARM M核，R核等资源有限的计算单元上，并能适配AUTOSAR AP，AUTOSAR CP，VxWorks，QNX，FreeRTOS，实时操作系统等中间件凭借强大的基础软件R&D能力，本地工程落地能力以及对智能驾驶电子电气架构演进的深刻理解，华域在短时间内获得了业界的大量关注和认可，并于今年上半年获得了多项国内外头部主机厂和Tier1的定点项目，加速了不同车型和平台的落地量产

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