芯片荒今年难以缓解，预计全年减产334．9万辆

2021年芯片短缺对汽车行业的打击巨大根据AutoForecast Solutions最新数据，截至12月19日，由于汽车芯片供应短缺，已造成全球汽车减产1027．2万辆，预计全球2021年全年减产汽车1131万辆北美洲已减产汽车317．8万辆，预计全年减产341．2万辆，欧洲市场已减产295．4万辆，预计全年减产334．9万辆除中国外的亚洲其他地区中，目前已减产174万辆，预计全年减产195．2万辆

2月7日AFS表示，由于芯片短缺，全球范围内减产的汽车数量较一周前激增61％，至37．05万辆汽车据AFS最新预计，汽车制造商今年或减产超过100万辆汽车

与汽车产业的凄风苦雨相比，芯片产业是艳阳高照《华尔街日报》1月30日报道，受全球半导体短缺和需求增长影响，芯片行业刚刚度过了有史以来销售状况最好的一年高德纳咨询公司发布的信息，2021年全球芯片销售额同比增长约25％，首次突破5000亿美元，达到创纪录的5835亿美元工厂昼夜不停生产仍无法满足需求预计供应长期短缺将使半导体行业今年的收入增长9％，增速超过历史平均水平高德纳咨询公司估计，芯片业的乐观情绪导致2021年资本支出达到创纪录水平，至少有1460亿美元，为5年前的两倍多

美国格芯公司首席执行官汤姆·考尔菲尔德在接受记者采访时说:芯片行业用了50年时间才发展成一个规模达5000亿美元的产业我认为这个数字只需8到10年就能达到1万亿美元

英特尔公司首席执行官帕特·格尔辛格说:该公司去年创下销售纪录，2022年只会更好。

可是，芯片短缺现象依然没有缓解。

日前，美国商务部发布《半导体供应链信息征询风险报告》，汽车制造商，医疗设备制造商等芯片买家持有的库存中值已从2019年的40天降至2021年的不到5天，关键行业的库存甚至更少，全球半导体短缺将至少持续到今年下半年。

报告指出:瓶颈主要集中在几种特定类型的半导体输入和应用中，包括传统逻辑芯片，模拟芯片和光电子芯片。

芯片产能主要瓶颈是晶圆，材料，组装，测试和封装能力等视为瓶颈美国商务部的报告几乎承认美国政府在解决瓶颈方面无能为力，没有措施能立即缓解短缺

美国商务部副部长唐·格雷夫斯承认，当前美国半导体行业面临两大危机，一是半导体供应短缺扰乱了汽车，消费电子等多个关键行业，造成企业裁员和经济复苏放缓，二是美国在半导体供应链的长期领导力面临威胁，过去20年美国占全球半导体生产的比重大幅下滑。IT之家9月13日消息工信部新闻发言人田玉龙今日表示，总的来看，芯片供应链紧张的问题还是要存在一段时间，当前这个问题还是比较严峻。

美国商务部长吉娜·雷蒙多还提到某些芯片价格异常高的情况美国海纳金融集团说，目前全球半导体买家等待产品交付的时间平均超过25周，远高于10至14周的公认健康范围但是，芯片行业已经开足马力，从2020年下半年到2021年三季度，产能利用率都在95％以上

半导体行业的资本支出在2021年接近1500亿美元，2022年将超过1500亿美元相比之下，在2021年之前，油气行业每年的资本支出从未超过1150亿美元据华尔街日报报道，Gartner称，全球芯片制造商预计今年将投入约1460亿美元的资本支出，较上年增长约三分之一，比2019年新冠大流行前高出50％这项投资是五年前行业支出的两倍多

芯片制造商正在建设新半导体工厂，但这些投资需要时间才能转化为产量的增加此前宣布的一些投资预计最早将于2022年下半年上线

还有报道称，芯片制造商为提高产能而进行的投资不会很快落实，这也使供应持续受限但据贝恩公司预测，伴随着新的芯片工厂投产，该行业到2025年可能面临生产过剩的风险

并非所有芯片在价值4640亿美元的半导体行业中都享有平等的地位。

美国商务部确定的存在严重半导体供需不匹配的特定类型产品，包括医疗设备，宽带和汽车具体包括:主要由传统逻辑芯片制成的微控制器，例如40，90，150，180和250 nm节点，模拟芯片，包括例如40，130，160，180和800 nm节点，以及包括例如65，110和180 nm节点的光电芯片

据Gartner估计，台积电，三星和英特尔三家公司，大约占到了2021年芯片行业投资的五分之三几乎所有这些投资都被用于尖端技术，这一领域依然有丰富的拓展空间目前每6美元投资中只有不到1美元被指定用于订单积压时间最长的成熟工艺芯片所谓成熟工艺芯片是最稀缺的芯片，许多只卖几美元一个，采用旧技术和旧设备生产用于先进芯片的5纳米晶圆，售价约为17000美元相比之下，一块28纳米晶圆的价格约为3000美元由于利润微薄和需求下降的风险，许多半导体制造商对这些芯片上进行数十亿美元的投资持谨慎态度

台积电和索尼表示将在日本建立一个70亿美元的芯片工厂来生产成熟工艺半导体，努力填补这方面的空白该工厂要到2024年底才能开始大规模生产，因此它无助于解决当下影响汽车和电子产品生产的问题这意味着汽车，家用电器和小配件中使用的普通芯片供应将持续紧张，等待订单交货的时间依然会很长

汽车行业习惯低价采购，导致半导体供应商没有动力扩大产能整车厂大多采用准时化管理模式，要求芯片供应商被动的配合，半导体厂商花几年时间，几亿到数十亿美元建立的芯片产能，可能在生产前30天时间被整车厂取消订单因此，半导体厂商对产能的扩充慎之又慎

Counterpoint Research的一位技术市场研究员估计，对受打击最严重的半导体类型的投资受限，意味着传统芯片供应赶不上预计需求的状况将持续到2024年。。

许多传统芯片制造商都不愿对新产能进行大规模投资，因为到几年后新工厂开始生产时，可能已经没有像现在一样的需求，导致设备使用不足和损失。

一家新工厂生产成熟工艺芯片，如28纳米的产能，会因为前期成本和开始生产时产量较低而产生亏损，而在旧工厂里运行着旧设备拥有高效的成本结构，这是业内竞争者们很不愿面对的局面生产汽车芯片的产线大多为8寸线，产线建立时间较早，折旧基本完成，因此晶圆生产成本较低，再投入建设新的8寸晶圆厂并无成本优势，因此8英寸晶圆的产能5年来平均年增长率仅为3％

虽然有的半导体IDM将汽车芯片的生产转移到老旧的12寸产线上，意图提高产能并获得规模效应，但是产线调试，产品验证和产能爬坡都需要较长的时间，缓不济急。

一些存量8寸线和6寸线也在转型生产化合物半导体如碳化硅或者氮化镓，进一步减少了硅芯片的产能，这也直接或间接影响了汽车芯片的生产。

因此，所谓今年下半年汽车芯片荒会缓解的说法，不过是心理安慰。

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