高通：未来汽车芯片业务规模扩大至300亿美元

据国外媒体报道，美国芯片设计公司高通周四在汽车投资者日表示，其汽车业务的收入储备已增至300亿美元，比7月下旬公布的第三季度业绩高出100多亿美元。

高通表示，未来业绩的显著提升主要得益于汽车制造商及其供应商选择了骁龙数字底盘产品，骁龙数字底盘提供辅助驾驶和自动驾驶技术，以及车载信息娱乐服务和车联网服务。

伴随着电动汽车和越来越多的自动驾驶功能的出现，汽车市场一直是芯片制造商的重要增长领域高通首席财务官Akash Palkhiwala表示，每辆车的平均收入约为200美元至3000美元，未来将继续向高端市场扩张

高通还表示，其目标汽车市场到2030年可能会增长到1000亿美元预计2022财年，公司汽车业务收入将从上年的9.75亿美元增长至约13亿美元，预计到2026财年将超过40亿美元，到2031财年将超过90亿美元

此外，高通还宣布扩大与梅赛德斯—奔驰集团的合作伙伴关系，该集团将从2023年起在其车载信息娱乐系统中使用骁龙驾驶舱平台。

该公司首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙说:美国公司和中国公司之间强有力的双赢伙伴关系将永远是一支稳定的力量。

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